近紅外線列探測器

產(chǎn)品簡介
SWIR90170-512-TE線列探測器主要由低噪聲讀出電路（ROIC）、P-I-N結(jié)構(gòu)的InGaAs光敏芯片及一級熱電致冷器（TEC）組成，并采用陶瓷封裝形式

產(chǎn)品型號：SWIR90170-512-TE

更新時間：2025-01-23

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光電傳感模組

InGaAs 近紅外NIR傳感器面陣圖像傳感模組硅光二極管模組線陣圖像傳感模組

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探測器主要參數(shù)：

光電性能

指標(biāo)名稱	參數(shù)
響應(yīng)光譜范圍(μm)*¹	0.95±0.05~1.7±0.05
像元填充率(%)	100
量子效率（%）	≥65
峰值探測率 (?????√????/????)	≥1×10¹²
峰值靈敏度(A/W)	≥0.8
有效像元率(%)*²	100
響應(yīng)不一致性(%)	<4
讀出方式	IWR、ITR，可選
讀出速率(MHz)	≥10
最高幀頻(fps)	>20k
增益檔位	8
飽和電壓(V)	1.6
轉(zhuǎn)換增益(nV/e-)	增益檔位1：1600 增益檔位2：800 增益檔位3：4000 增益檔位4：2665	增益檔位5：17 增益檔位6：84 增益檔位7：32 增益檔位8：160

*1 焦平面溫度=25

℃*2 像元響應(yīng)信號與平均值偏差小于一定范圍內(nèi)的像元百分比

機(jī)械性能

指標(biāo)名稱	典型值
長×寬×高(mm)	28×15×6.2
重量(g)	~9
焦平面規(guī)模	512×1
像元中心距(μm)	25
像元尺寸(μm)	25×250
感光面積(mm)	12.8×0.25

使用環(huán)境和功耗參數(shù)

指標(biāo)名稱	典型值
工作溫度(℃)	-10~+60
存儲溫度(℃)	-20~+70
*典型功率(W)1**	<0.1

* 1 未開啟 TEC ，環(huán)境溫度=25℃ ，時鐘頻率=1MHz ， VDDD=VDDA=3.3V ， VBOP=2.4V，VBOUT=VREF=VNDET=2.3V

機(jī)械參數(shù)

該款探測器采用陶瓷封裝形式，充常壓高純氮氣，管殼材質(zhì)為氧化鋁陶瓷，蓋板及引腳采用FeNiCoSi系合金，表面電鍍Ni/Au層，窗口焊接方式為In系釬焊，封蓋形式為電阻焊接。探測器外形尺寸為28mm (L)×15mm (W)×6.2mm (H) 。外殼上有30根Φ0.45mm的針腳從背部引出，針腳的間距為1.778mm，用于焦平面電源與指令的輸入、焦平面探測信號和溫度傳感器的電學(xué)引出以及熱電致冷器的電源輸入。機(jī)械接口外觀及尺寸如下圖所示。

近紅外線列探測器

光學(xué)參數(shù)

光學(xué)結(jié)構(gòu) 該產(chǎn)品采用512×1元InGaAs焦平面，其左右兩端各有2個冗余元，即整體像元數(shù)為516×1，實際使用時推薦使用第3到514列。像元形狀為長方形，感光尺寸為25μm×250μm，結(jié)構(gòu)呈“一"字型排列，像元中心距25μm，結(jié)構(gòu)如下圖所示：

近紅外線列探測器

探測器感光面與封裝結(jié)構(gòu)上表面的設(shè)計距離值為1.86±0.1mm，感光面與窗口下表面設(shè)計距離值為1.16±0.1mm，感光面與安裝面/管殼底部設(shè)計距離值為4.34±0.1mm。窗口材料為藍(lán)寶石，厚度為0.5±0.05mm，窗口折射率1.76，表面鍍有AR膜，響應(yīng)波段內(nèi)透過率>95%，窗口透光區(qū)域為 16mm×3mm。感光面中心位于探測器中心，相對位置偏移≤0.05mm，相對旋轉(zhuǎn)位移≤0.02mm。

近紅外線列探測器